輥電鑄硬銅添加劑
推薦搜索：當前位置：網站首頁
產品分類
| 產品代號： | HBBC |
| 產品名稱： | 輥電鑄硬銅添加劑 |
| 英文名稱： | HBBC Hard copper additive |
| 參考配方： |
掃一掃，立即購買。
用途和特性
1. 專門用于雕刻版及腐蝕版，硬度可持久保持；
2. 可使鍍銅層具有優良的物理性能；
3. 鍍層表面光滑，不會產生起伏不平之現象，節省打磨需要；
4. 適合全浸或半浸型使用。
消耗量
HBBC-1 40～80ml/KAH HBBC-2 40～80ml/KAH 特別提示以上工藝標準范圍并非都是固定值，關鍵是要掌握每一種成分及參數對電鍍質量的影響，從而使鍍液成分的配比更合理化，從而有助于提高電鍍層質量，要根據生產的具體情況（如設備情況、版輥轉速、溫度控制、整流器性能等）而定，需要在實際生產中慢慢總結。
鍍液組成及操作條件
|
|||||||||||||||||||||||||||
相關新聞：
 氯離子在酸性光亮銅鍍液中的作用及其濃度控制 |
2018.02.06 |
| 2015全國各地方表面工程、電鍍行業理事長秘書長聯席會議在南京召開 |
2015.06.25 |
| 夢得公司參加第二十八屆中國國際電子電路展覽會圓滿成功 |
2019.03.25 |
相關產品：
