噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉
推薦搜索：噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉，酸銅整平劑，線路板鍍銅中間體當前位置：網站首頁
產品分類
| 產品代號： | SH110 |
| 產品名稱： | 噻唑啉基二硫代丙烷磺酸鈉 |
| 英文名稱： | Thiazolinyl dithio propane sulfonate |
| 外 觀： | 淡黃色粉末 |
| 溶 性： | 易溶于水 |
| 含 量： | 98%以上 |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲： | 本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 參考配方： |
線路板酸銅工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 |
掃一掃，立即購買。
產品應用
SH110具有晶粒細化和填平雙重效果，與P組合能獲得光亮整平較好的銅鍍層，適用于線路板鍍銅、電鍍硬銅等工藝。消耗量： 0.5-0.8g/KAH。
線路板鍍銅工藝配方
注意點：
SH110與SPS、SLP、P、AESS、PN、MT-580等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅添加劑，SH110建議工作液中的用量為0.001-0.004g/L，鍍液中含量過低，鍍層光亮填平下降，鍍層發白；過高鍍層會產生樹枝狀光亮條紋，可補加少量SPS、SLP等一些中間體消除不良現象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。
電鑄硬銅工藝配方
注意點：
SH110與SPS、N、PN、AESS、P等中間體合理搭配，組成雙劑型電鍍硬銅添加劑，通常放入在硬度劑中，建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L，鍍液中含量過低，鍍層硬度下降；含量過高，鍍層會產生樹枝狀條紋且鍍層發脆，可補加少量SP、P等一些中間體消除不良現象或活性炭吸附過濾及小電流電解處理。
相關新聞：
 政策技術雙驅動 工業廢水處理受資金青睞 |
2014.10.25 |
| 2015年中表鍍青委會交流研討會在南京召開 |
2015.06.25 |
| 將導軌鋪設在該電鍍中間體生產線上行車在導軌上運行舉行加工舉行操縱 |
2016.01.30 |
相關產品：
