2-巰基苯駢咪唑
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產品分類
| 產品代號： | M |
| 產品名稱： | 2-巰基苯駢咪唑 |
| 英文名稱： | 2-Mercaptobenzimidazole |
| 分 子 式： | C7H6N2S |
| 分 子 量： | 150.2 |
| CAS NO. ： | 583-39-1 |
| 外 觀： | 白色至微黃色粉末 |
| 溶 性： | 微溶于熱水，通常煮沸溶解或者加堿（1:0.4）助溶。 |
| 含 量： | ≥98% |
| 包 裝： | 1kg封口塑料袋；25kg紙箱；25kg防盜紙板桶。 |
| 存 儲： | 本品為非危險品，儲存于陰涼、干燥、通風的區(qū)域。 |
| 有 效 期： | 2年 |
| 分 子 式： |  |
| 參考配方： |
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系 線路板酸銅工藝配方 電解銅箔工藝配方 電鑄硬銅工藝配方 |
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產品應用：
M可在酸銅工藝中寬廣的溫度范圍內鍍出整平性優(yōu)異和韌性良好的全光亮鍍層，是良好的光亮劑和填平劑；可以擴大鍍層的光亮范圍，還可以使N的作用發(fā)揮到****極限；通常需要先用堿單獨溶解之后再配制光亮劑（控制光劑的PH值為5-6），亦可加入適量MT-580助溶，適用于五金電鍍、線路板電鍍、硬銅電鍍、電解銅箔等工藝。
五金酸性鍍銅工藝配方-非染料體系
注意點：
M與SPS、N、P、AESS、PN、GISS、MT-580等中間體合理搭配，組成無染料型酸銅光亮劑，M建議工作液中的用量為0.0004-0.0008g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降；含量過高，鍍層表面產生細狀麻砂，甚至產生橘皮狀條紋或燒焦，可補加少量P、SPS來調節(jié)或者活性炭吸附電解處理。
線路板鍍銅工藝配方
注意點：
M與P、SPS、SH110、PN、AESS、SLP、SLH等中間體合理搭配，組成線路板鍍銅光亮劑，M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平性及光亮度下降，鍍層發(fā)白；含量過高鍍層表面產生細狀麻砂或者針孔，可補加少量P、SPS來調節(jié)或者電解處理。
銅箔電解工藝配方
注意點：
M與SPS、N、P、QS、FESS等中間體合理搭配，組成銅箔電解添加劑，M在鍍液中的用量為0.0001-0.0003g/L，鍍液中含量過低，銅箔層光澤度差、粗糙；含量過高銅箔層產生針孔，可補加少量P、SPS調節(jié)。
硬銅電鍍工藝配方
注意點：
M與SPS、N、SH110、PN、AESS等中間體合理搭配，組成硬銅電鍍添加劑，M在鍍液中的用量為0.001-0.002g/L，鍍液中含量過低，鍍層整平差，硬度下降，含量過高，鍍層表面產生橘皮狀條紋，鍍層發(fā)脆，需補加少量P、SPS調節(jié)。
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